Zabezpečení metrologické návaznosti při měření elektromechanických vlastností nano-materiálů
Traceable measurement of mechanical properties of nano-objects (NEW05 - MechProNo)
Tohoto EMRP projektu se účastní pět metrologických institucí (PTB, BAM, CMI, MIKES, NP) a dva odborníci v rámci grantů vědecké excelence (Technická univerzita Drážďany, Universita v Helsinkách). Cílem tohoto projektu je vyvinutí metrologické návaznosti pro měření mechanických vlastností jako je adheze, tuhost, pružnost a tvrdost, u nanoobjektů jako jsou nanočástice, nanodráty a kompozitní materiály. Použité síly se budou pohybovat v rozsahu 10 mN až k 10 pN, nejmenší studované rozsahy dosáhnou 50 nm. Jednotlivé úkoly zahrnují různé aspekty měření mechanických vlastností objektů:
- vývoj vhodných vzorků popř. metod pro upevnění nanoobjektů
- vývoj navázaných instrumentace pro dimensionální a mechanické vlastnosti (adheze, tuhost, modul, tvrdost)
- studium teoretických modelů mechanických vlastností pomocí metody konečných prvků nebo molekulární dynamiky
- studium závislosti mechanických veličin na rozměrech objektů v případě měření instrumentovanou vnikací zkouškou a metodou mikroskopie atomárních sil
- srovnání různých přístupů a to jak srovnání různých modelů v rámci numerických simulací tak i srovnání reálných experimentů s numerickými modely ČMI (oddělení nanometrologie, Mgr. Petr Klapetek, PhD., pklapetek@cmi.cz) se bude zejména angažovat v rámci numerických modelů, přičemž je vedoucím příslušného úkolu.