Jste zde

Metrology in manufacturing compound semiconductors for power Electronics

Kód projektu: 20IND09

Vysoutěžení projektu: 2020

Implementace projektu: 2021 – 2024

Vedoucí řešitel projektu: Sebastian Wood, NPL, Velká Británie

Účastníci projektu:

  • Bundesanstalt für Materialforschung und -prüfung, BAM, Německo
  • Bundesamt für Eich- und Vermessungswesen, BEV, Rakousko
  • National Physical Laboratory, NPL, Velká Británie
  • Physikalisch-Technische Bundesanstalt, PTB, Německo
  • Ulusal Metroloji Enstitüsü, UME, Turecko
  • AIXTRON SE, Německo
  • Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives, Francie
  • Compound Semiconductor Centre Limited, Velká Británie
  • Forschungsverbund Berlin e.V., Německo
  • Infineon Technologies Austria AG, Rakousko
  • Technische Universitaet Wien, Rakousko
  • Technische Universiteit Delft, Nizozemsko

Role ČMI: financovaný JRP-partner

Hlavní řešitel ČMI: Mgr. Petr Klapetek, Ph.D.

Web: https://powerelec.eu/

Manažerské shrnutí projektu: Elektrifikace dopravy, inteligentní distribuce energie a komunikace 5G/6G jsou zásadní pro podporu evropské zelené dohody a zvýšení globální konkurenceschopnosti EU. Výkonová elektronika má pro tyto technologie zásadní význam a evropské společnosti jsou lídry v přechodu od křemíku ke směsným polovodičům se širokým pásmem. Tyto materiály nabízejí obrovské výhody, pokud jde o výkon, ale výrobní výtěžnost a dlouhodobou spolehlivost ovlivňují vady materiálu, které je obtížné identifikovat a charakterizovat ve výrobním zařízení pomocí stávajících technik. Tento projekt umožňuje vývoj nových metrologických metod a přístrojového vybavení, které podpoří zásadní změnu v produktivitě průmyslu výkonové elektroniky.